FM EXPERT是一款全新直读光谱仪,集卓越的分析性能和紧凑型设计为一体。其较宽的波长范围使其适用于在金属质量保证和生产工艺控制过程中分析所有相关元素。同时,FM EXPERT配备紧凑型CCD光学系统,还可分析低含量氮。FM EXPERT结合了我们已获专利的智能光学系统和改良的等离子体视图,确保在整个波长范围内实现卓越的分析性能,且检出限低。氩气净化光学系统降低了维护周期和运营成本。FM EXPERT的密封氩气系统属于同类最佳产品,可提供最佳光学等离子体观测视野、喷射电极技术,确保可靠的氮分析...
XRF分析是验证电子器件的镀层厚度和成分的首选技术。XRF准确、精确、快速且无损,可确保多层镀层在部件的预期保质期内性能保持良好。如果您遵守IPC指南,那么XRF将是许多规范的首选技术。然而,虽然XRF的分析时间只有数秒钟,但设置时间可能要长得多。而在电子元件领域尤其如此,当您必须在大型底材或PCB上定位微小测试点时,就会出现此类情况。许多零件需要显微镜才能很好地观察到,这意味着在按下分析按钮之前,需进行大量繁琐的缩放聚焦和样品移动工作,然后进行反复检查。好在许多XRF仪器都具有使样品设置更快的...
电镀液的质量会影响镀层的特性和达到所需厚度的电镀时间。检测镀液的化学成分对于确保成分正确至关重要。密切关注这一点也有助于确保电镀槽本身不会被电镀液腐蚀。主要困难在于电镀液不是持续不变的。添加了正确的成分之后,电镀过程本身就会改变电镀液的成分、杂质水平,在某些情况下还会改变酸度。这意味着您需要定期对电镀液进行检测,以长期保持电镀过程的质量,并且电镀次数越多,您需要检测的频率就越高。目前,电镀液的分析采用的是复杂的分析方法,例如滴定法或原子吸收光谱法(AA)。虽然此类方法肯定准确,并能为电镀处理厂提...
XRF分析仪有多种配置可供选择:探测器类型、光学系统类型、自动化配置,甚至是台式或手持式分析仪。在本文中,我们将探讨使用XRF测量电子元件镀层所存在的挑战,并讨论在生产环境中实现可靠和快速测量的最佳配置。 外形因素:手持式还是台式XRF分析仪?今天,手持式和台式分析仪均可在几乎所有类型的基材上测量0.001-50μm(0.05-2000 微英寸)的金属镀层厚度。两种配置该选择哪一个更取决于实用性,而不是性能。如果您测量的是非常大的部件,有相对大的镀层面积,肉眼很容易看到(并且可以用手轻松地将分析...
在电子工业中,硅涂层薄膜越来越多地被用作电路板加工过程中作为保护层薄膜的离型膜。对于敏感和复杂的PCB工艺,硅涂层薄膜必须符合公布的规格,如耐温性和离型特性。电子应用薄膜上的硅离型膜的基本性能用于电子应用的离型膜由聚合物层制成,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),其上涂覆有非常薄的硅涂层。薄膜的最终性能将取决于聚合物本身,例如承受200℃以上温度的能力,但在所有情况下,薄膜具有高强度、化学惰性和良好的PCB粘附性都很重要。就硅层而言,重要的是离型后粘性层上不会留下硅残留物。因为硅可能会迁移到器件...
热分析提供了关于材料特性的基本信息,以及材料在现场的可能表现。这一点及其相对简单性,使得像差示扫描量热法(DSC)和热重分析法(TGA)这样的技术对于那些开发用于苛刻应用的新型材料的企业来说非常宝贵,例如药物和医疗器械。以下仅举10个示例说明日立的热分析仪系列如何支持全球突破性的研究。1. LED散热器新材料的发展由于铝的成本低、重量轻,且其性能可通过改变成分来定制,因此聚合物复合散热器是铝的绝佳替代品。人们有意以此方式将石墨烯用作纳米填料,但是它的大表面积使得通过聚合物基质难以均匀分散。为了解...
电子元件镀层的XRF分析是一项成熟的技术。XRF仪器的检测在本质上属于无损检测,且能够分析尺寸小于50µm的零件,是许多电子元件电镀设备实现质量控制程序的核心。然而,此类仪器如此容易使用的事实往往会在测试结果的安全性上带来错觉。对于电子元件表面处理的完整性来说,这是一个很重要的问题,IPC-4552A ENIG规范规定:用于测量镀层厚度的仪器必须准确 – 从而确保整个程序的可靠性。 电子元件镀层几乎不容许错误电子元件镀层有两个主要功能,一是防止底层铜腐蚀,二是提供高导电性的触点(可能包括必须可焊...
在食品、药品和玩具中发现异物是比较常见的现象,但却会让制造商感到头疼。其中一个主要问题是进行污染物溯源,或鉴别虚假报告。这时,使用像X-MET8000(一种手持式X射线荧光元素分析仪)这样的仪器来绘制工艺设备成分图,将会为您节省时间和金钱,同时还有可能为您赢得声誉。从本质上来说,绘制工艺设备成分图意味着对于在生产线上与您的产品有接触的每件设备,您都可以创建并保存其确切成分的记录。如果成分足够准确和详细,那么就可以对报告中的污染物进行溯源——或者确认它并非来自制造过程。有了这些信息,当有索赔称有产...
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