上一个 下一个

台式表面铜和孔铜测厚仪

高灵活性的孔内铜和表面铜厚一体式测量仪

仪器品牌：日立 HITACHI

仪器型号：CMI760

CMI760 可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。

CMI760技术特点

CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4探头∶SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为日立分析仪器专利产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

CMI760技术参数

image

上一篇： 孔内镀铜测厚仪

下一篇： X射线荧光测厚仪

版权所有 © 2021 苏州普翔电子科技有限公司 苏ICP备2022002846号-1