世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪
仪器品牌：日立 HITACHI
仪器型号：CM1165
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165 的温度补偿功能解决了这个问题确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
● 可测试高/低温的PCB铜箔109.8
● 免去了试样成本
● 显示单位可为μm， mils或oz 。
● 可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关
HiTACl11
● 铜箔来料检验
● 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
● 可用于电镀铜后的面铜厚度测量
● SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用
● 备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期
● 探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
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