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手持式铜箔测厚仪

测量铜箔厚度只需1秒钟

仪器品牌：日立 HITACHI

仪器型号：CMI95M

CM195M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在1秒钟之内测量印刷电路板上铜箔的厚度，范围从1/8 到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）

CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

●速精确地鉴定特定铜箔厚度。

●一款行业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片。

●非破坏性检测-新型95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤。

●经久耐用，操作简单。

●出厂前校准，无需标准片。

●低电量提醒。

●CE认证。

CMI95M技术参数

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