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孔内镀铜测厚仪

第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪

仪器品牌：日立 HITACHI

仪器型号：CMI511

CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。

独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到日立分析仪器优质服务的保证。

 根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。 C8 出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

 ● 操作简单

 ● 日立分析仪器专业服务支持

● 精确，无需电解液

CMI511技术参数